| 중국과학원 반도체연구소, Vision Chip 개발 진전 | ||
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비전칩(Vision Chip)은 이미지 센서 어레이와 어레이기반 병열 정보처리기로 구성된 반도체 SoC(System on Chip)칩이다. 이 칩은 기존 시각이미지시스템 중 직렬데이터전송 및 직열정보처리속도의 제약을 극복하여 칩에서 최대 1,000fps 이상의 고속 화상수집 및 지능화 시각정보처리를 실현할 수 있고, 고속 운동목표의 실시간 추적, 기계시각(Machine Vision), 가상현실, 빠른 이미지 인식, 지능형 교통 및 다양한 지능장난감 등 분야에 응용된 수 있다. 2008년 중국과학원 반도체연구소 초격자국가중점실험실(超晶格國家重點實驗室)이 화소와 처리장치를 통합한 프로그램 가능 비전칩(Journal of Solid-State Circuits（JSSC）,1470(2008))을 개발하였다. 이 칩은 화소 시각정보처리기능을 갖춤으로 수학 형태학 방법 기반의 초급 및 중급 시각이미지처리를 완성할 수 있고 고속목표 추적 및 이미지 특징 추출을 실현할 수 있다. 중국 자연과학기금위원회, 과학기술부와 중국과학원의 지원으로 최근 2년 동안 연구팀 우난젠(吴南健) 연구원, 재학박사 장완청(张万成)과 푸추위(付秋喻)가 연구를 지속 실시하고 새로운 비전칩을 개발하였다. 이 칩은 이미지센서 픽셀배열과 처리장치가 분리된 구조특징을 지니고 CMOS이미지센서, SIMD 병열프로세서, 임베디드 마이크로프로세서를 통합하였으며, 초급, 중급, 고급 이미지처리기능을 각각 실행할 수 있다. 이를 통해 이미지해상도, 처리기능, 처리속도와 칩면적이 상호제약의 모순을 해결하고, 고속이미지인식 등 복잡한 고급 이미지처리기능을 실현함으로써 향후 고속목표추적, 로봇시각과 빠른 이미지인식 등 분야에 비전칩을 활용하는 기반을 마련하였다. 연구결과는 IEEE Journal of Solid-State Circuits(JSSC), VOL.46, NO.9, 2132-2147(2011)에 게재되었으며, 웹사이트는 http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=5936648이다. |
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