| 중국, 최초로 전자여권용 칩 개발에 성공 | ||
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 최근, 중국 공안부 제1연구소가 개발한 중국 최초의 전자여권용 칩이 공업정보화부와 공안부의 연합 기술평가를 통과하였다. 칩 개발 성공으로 중국은 국가와 국민 정보 보안 유지를 가능케 하였고 본 영역에서 중국산 고속 대용량 비접촉형 칩 응용의 기술을 확보하였다. 해당 칩은 신빙성, 안정성, 생산재현성 분야에서 국제 유사 칩과 동일한 수준에 도달하였다. 연구팀은 최적화 설계를 통해 칩 면적을 최소화하였고 첨단 박화 기술(thinning technology)과 공법을 적용함으로써 전자여권 모듈 패킹의 요구를 만족시켰다. 2013년 중국은 칩 수입에 2,000여 억 달러(한화로 약 219조 5,600억 원)를 지출하였는데 이는 석유 수입 총액을 초과하는 금액이다. 이 중 전자여권에 소요되는 칩 수요량은 매년 4,000만 개에 달하며 시장 가치는 4억 위안(한화로 약 707억 6,400만 원)에 육박한다. 게다가 안정적으로 증가하는 태세여서 해마다 수억 위안의 산업 사슬을 육성할 수 있다. 중국 기존의 개인(일반)여권, 홍콩ㆍ마카오 통행증, 홍콩ㆍ마카오 내륙통행증 등 전자여권의 칩운영 체제는 공안부가 맡아 개발하였고 칩은 수입에 의존하였다. 현재 본 칩 제품은 대량생산(mass production) 시험·테스트를 통과하였고 중국전자기술표준화연구원의 제품 검증을 마쳤으며 국제공통평가기준(CC) 인증 체계를 따르는 중국정보안전인증센터의 EAL4+ 안전 인증서를 획득하였고 전자여권용 칩 제품에 대한 국제민간항공기구(ICAO)의 안전 요구에 도달하였다. 정보출처 : http://www.wokeji.com/kbjh/zxbd_10031/201505/t20150507_1136781.shtml |
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