| 중국과학원, 고출력 전자칩 열전달 문제 해결 | ||
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□ 잠열기능성 열유체-상변화 마이크로캡슐 현탁액으로 새로운 냉각물체 사용 가능(8.27)
○ 중국과학원 공정열물리연구소는 전력 밀도가 높은 전자칩 열 관리 문제를 해결
- 전자정보기술의 발전으로 전자칩 전력 밀도가 향상되면서 단위 부피당 발열량이 커지고 있어기존의 냉각제와 냉각 방법으로는 더이상 수요에 부합하기 어려운 상황
- 연구팀은 ‘CFD-VOF-DPM’ 기체-액체-고체 결합 상변화 수치 시뮬레이션 모델을 만들어 유속, 열유속 밀도, 잠열 기능적 열유체 농도 및 코어 상변화 온도와 같은 유동 비등 열전달 특성 영향을 연구
- 실험 결과, 상변화 마이크로캡슐 현탁액은 미크론 크기의 입자로 인해 비등 열전달을 향상시키는 것으로 나타났으며, 모액의 끓는 점보다 높을 때 가장 높은 열전달이 가능
- 동 연구는 전자칩 등 전자 부품의 냉각기술 개발을 위한 이론적 기반을 제공
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