| 차세대 인공지능칩 발표 | ||
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 2017년 11월 6일, 인공지능칩 제조기업 한우지(寒武纪)과학기술회사는 베이징에서 저전력소비장면 시각 응용 지향적 한우지 1H8, 폭넓은 범용성과 더 높은 성능을 보유한 한우지 1H16, 인텔리전트 드라이브(Intelligent Drive) 영역 지향적 한우지 1M 등 차세대 지능 프로세서 제품을 발표하였다. "한우지"라는 이름은 생소하지만 그 제품은 일상생활에서 널리 사용하고 있다. 2017년 9월에 화웨이가 발표한 세계 첫 인공지능 모바일폰칩 치린(麒麟)970(Kirin 970)은 한우지 기술을 집적하여 플래그십 스마트폰 Mate10이 막강한 로컬 지능처리 능력을 보유하였다. 이번에 발표한 3가지 신제품은 전력소비, 에너지 효율, 원가 지출 등 면에서 최적화를 진행하여 성능 대 전력소비 비율을 대폭 향상시켰고 적용범위도 이미지 식별, 보안 모니터링, 인텔리전트 드라이브, 무인기, 음성 인식, 자연어 처리 등 중점 응용영역으로 확장했다. 중국의 인공지능 산업은 세계 선진 수준에 도달하였지만 기초 영역에서 아직도 미국보다 낙후한 실정이다. 한편 중국 시장의 대부분 칩은 오랫동안 수입에 의존하고 있다. 이에 비추어 중국 국무원은 2017년 7월에 "차세대 인공지능 발전계획"을 발표하여 지능칩과 시스템 등 일련의 핵심 기술을 파악하고 차세대 인공지능 관련 핵심 공통성 기술체계를 구축할 것을 확정했다. 한우지 프로세서는 중국과학원이 지능 분야 기초연구에서 거둔 핵심적 성과이다. 한우지회사는 2016년 3월에 설립되었으나 관련 연구개발은 2008년부터 시작하였다. 그 해 중국과학원 컴퓨팅기술연구소는 천톈유(陳天石) 등 10인 연구팀을 구성하여 프로세서 구성 및 인공지능 교차영역에 대한 연구를 가동하였다. 한우지회사에서 거둔 이와 같은 성과는 중국과학원 컴퓨팅기술연구소가 프로세서와 인공지능 교차영역에서 미래 지향적 사고방식으로 시대를 앞선 결과이다. 한우지회사는 전후방산업 파트너와의 밀접한 협력을 통해 중국 인공지능 산업을 정상에 끌어올릴 예정이다. 또한 향후의 산학연용 결합을 통해 세계 인공지능 발전의 뉴트랜드를 지속적으로 이끌어갈 잠재력을 키울 계획이다. 한우지회사는 지능칩 제품 분야에서 향후 3년간 중국 고성능 지능칩 시장 점유율을 30%에 도달시키는 한편 세계 10억 대 이상의 지능 단말설비에 한우지 단말용 지능 프로세서를 장착한다는 로드맵을 제시하였다. 한우지회사는 테입아웃(Taped Out)까지 진행하여 성숙된 제품을 보유한 세계 최초의 지능칩 회사로 베이징 중관춘(中關村)에 본사를 두고 있고 상하이 린강(臨港)에 지능칩 연구개발 및 제품화 기지를 건설하였다. 정보출처 : http://www.stcsm.gov.cn/xwpt/kjdt/351240.htm |
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