| 중국과학원, 중국 최초의 클라우드단말 지능칩 발표 | ||
|
||
 2018년 5월 3일, 중국과학원 컴퓨팅기술연구소 산하 지능칩설계회사인 한우지(寒武紀)과기회사가 상하이에서 중국 최초의 클라우드단말 지능칩 및 최신 단말 지능 프로세서를 발표하였다. 상기 신제품의 성공적 개발로 한우지는 세계에서 몇 개 안되는 단말 및 클라우드단말 지능 프로세서 제품라인을 동시에 보유한 상업회사가 되었다. 동 클라우드단말 지능칩은 평형 모드와 고성능 모드에서 운행할 수 있는데 평형 모드 및 고성능 모드 조건에서 등가 이론 피크 속도는 각각 128테라플롭스/초, 166.4테라플롭스/초의 고정 소수점 연산 능력을 보유한다. 하지만 전형적 보드레벨 소비전력은 80와트 밖에 안 되고 피크 소비전력은 110와트를 초과하지 않는다. 해당 칩은 한우지 제품의 일관적 범용성을 계승하였고 다양한 딥러닝 및 고전적 기계학습 알고리즘을 지원할 수 있다. 또한 시각, 음성, 자연언어 처리, 고전적 데이터 발굴 등 영역의 복잡한 장면(빅데이터량, 멀티태스크, 멀티모델, 저시간지연, 고처리량 등)에서의 클라우드단말 지능 프로세싱 수요를 만족시킬 수 있다. 아울러 각종 복잡한 클라우드단말 지능 임무를 독립적으로 완성할 수 있을 뿐만 아니라 일련의 단말 프로세서와 완벽하게 적응할 수 있기에 단말과 클라우드단말이 통합 지능생태에 기반하여 복잡한 지능 프로세싱 임무를 협동 수행할 수 있다. 정보출처 : http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2018/5/411201.shtm |
SEARCH
- 정책동향
- 이슈리포트
- 통계DB
- 통계DB