| 칭화대학, 광전융합반도체 신기술 확보 | ||
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□ 기존 칩에 비해 연산속도가 3000배 빠르고 전력소모는 400만배 낮은 제품 출시(10.31)
○ 중국 칭화대학 다이충하이(戴琼海) 교수 연구팀은 ACCEL 광전융합 반도체를 개발 성공
* 광전융합반도체는 광통신기술과 전자 집적회로기술을 통합한 반도체를 의미함
- 연구팀은 광통신과 전자회로를 하나의 칩 안에 통합시켰으며, 기존 고성능 반도체에 비해 연산속도가 3000배 빠르며 전력소모는 400만 배 절감
- 현재 교통 분석, 고해상도 이미지 인식, 저조도 컴퓨팅 등 지능시각 기술분야에서 응용되었으며 소유시간·전력소모는 현존 고성능 칩에 비해 1/1000 미만 수준
- 광학부분의 선폭을 100나노급 공정으로 제작한 광전융합 반도체로 현존 7나노급 반도체에 비해 몇배 높은 성능을 구현
- 연구성과는 네이처 학술지에 게재
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