| 충칭시 정부, ‘집적회로 설계산업 발전계획(′23~′27) 수립 | ||
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□ 차량용 칩, 실리콘 광자칩 등 반도체 설계 수준을 중국 내 선두수준으로 향상 예정(1.9)
○ 충칭시 정부는 ‘집적회로 설계산업 발전계획(′23~′27)’을 발표하여 집중 육성하고자 하는 5대 반도체 분야를 제시
- (목표) ′27년까지 충칭시의 집적회로 설계산업 매출액 규모를 120억 위안(2조 2,160억원) 이상으로 확대하고, 집적회로 설계기업 100개 이상을 신규 육성
* 매출액 5억 위안 이상 기업 1개 이상, 2억 위안 이상 기업 4개 이상 외 일부 전정특신기업 육성
- 아날로그칩, 실리콘 광자칩 등 5대 분야를 중국 내 선두수준으로 육성하고 영향력이 있는 집적회로 설계산업 클러스터로 부상
 ○ 주요 과제로 응용 확대, 산업망 확충, 인재 양성, 기술혁신 및 산업화, 금융지원 등 5대 방향을 제시
- 실제 2000만 위안 이상을 투자한 집적회로 설계기업에 신제품 개발비의 50% 비율에 따라 지원하되, 기업당 연간 최대 1,000만 위안을 지원
- 집적회로 설계기업에 EDA 공구, 시뮬레이션, 지재권 서비스 등을 제공한 플랫폼 업체에 운행비의 10% 미만을 지원하되, 기업당 연간 최대 400만 위안을 지원
1) 응용 확대
- (응용 분야) 집적회로 설계기업과 신에너지자동차, 스마트단말, 산업제어, 궤도교통 등 분야 완제품 응용기업의 연결을 통해 칩 제품의 연구개발을 촉진
- (수급 매칭) 응용기업과 집적회로 설계기업·솔루션 기업 간 수급 매칭을 장려하는 정책을 실시해 기업 간 응용제품 분야 공동개발을 유도
2) 산업망 확충
- (공정 노드) 차량, 산업, 인터넷, 소비전자 등 분야의 통신·제어철 칩 등 수요를 지향해 28~55nm급 웨이퍼 파운드리 건설
- (산업클러스터) 웨이퍼 파운드리 선두주자 기업 주도로 집적회로 설계, 제조, 패키징, 소재, 설비 등의 전면 발전을 촉진해 집적회로산업 우위 클러스터를 형성
- (핵심 소재) 집적회로 생산용 원자재 전략적 비축기지와 원자재 응용실험 플랫폼을 구축하며 원자재 자립화 진척을 가속화
3) 인재 양성
- (대학 전공) 충칭대학 및 충칭우전대학에 집적회로과학·공정(1급 학과) 석박사 과정을 개설하며 국가 시범성 마이크로전자학원 건설
- (인재 유치) 글로벌 고급인력 유치계획인 ‘위웨(渝跃) 액션’ 등 인재계획을 통해 전 세계에서 리더급 인재와 혁신·관리인력그룹을 유치하고, 기업 내 박사후 연구사업 스테이션 운영
4) 기술혁신 및 산업화
- (특별 프로젝트) 커넥티드카, AI, 사물인터넷, 스마트의료 등 디지털 분야 집적회로 설계 수요를 위한 기술혁신 특별 프로젝트 추진
- (표준 시스템) 산학연 협력을 통해 전용 칩 표준, 검증, 테스트, 인증 시스템을 구축
- (테스트베드) 전력반도체, 실리콘 베이스 광전자, 화합물반도체, MEMS 등 특색 공법 방향을 지향해 설계·공법·패키징 테스트베드와 EDA·MPW 등 서비스플랫폼 구축
5) 금융 지원
- (산업펀드) 기존의 충칭산업투자 모펀드를 활용하고, 집적회로설계 창업유도펀드를 설립해 집적회로 설계산업 생태계 육성과 중대 프로젝트를 지원
- (투자모델 혁신) 시장화의 투자펀드를 설립해 우수한 집적회로 설계기업이 상장, 인수합병, 주식권 양도, 채권 발행, 자산 증권화 등 방식으로 직접 융자 지원
<참고자료>
重庆市人民政府办公厅关于印发《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》的通知
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