| 자동차 반도체 칩 제조 증가 | ||
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□ 중국 자동차 반도체 시장 규모는 세계 1위인 반면, 칩 설계·제조·측정·응용 단계에 있어 일본, 한국, 대만과의 기술 격차가 큼
○ 중국 자동차 반도체 시장 규모는 약 143억 달러(18조 2,611억 원)로 전 세계 시장의 약 28%를 차지하며, ′25년에는 약 216억 달러(27조 5,832억 원)로 연평균 11% 성장을 예상
- 그러나 시장 규모는 세계 1위인 반면, 자동차 칩 자급율은 10% 미만
- 자동차 공업협회에 따르면 ′22년 기준 자동차 평균 탑재 칩 총수는 연료전지차 938개, 신에너지차 1,459개에서 ‘25년에는 각각 985개, 1,605개로 증가할 전망
○ 중국은 자동차 칩설계, 제조, 측정, 응용 단계 특허에 있어 일본, 한국, 대만과의 격차가 큼에 따라 해당 분야에 대한 기술난관 극복이 절실함
- 세분화 영역에 있어 설계 능력이 부족하고, 자동차 규격 공정 및 시험인증 체계가 미흡함
- (설계) 국내 제조업체의 해외 EDA 소프트웨어 및 IP 코어에 대한 의존도가 강한 가운데Synopsys, Siemens Mentor 등 선두 EDA 기업이 국내 시장의 약 90% 점유
 - (규격공정) 웨이퍼 제조는 주로 8인치, 12인치 완서 공정 플랫폼으로 제조공정에 종신궈지(中芯國際) 14nm 제조공정, 화홍(華虹) 28nm 제조공정에 집중하고 있으며, ′25년에서야 40 nm 공정 양산 및 28nm 테스트 플로우가 실현 가능할 전망
- (시험인증 체계) 자동차 칩 시험인증 과정에 설계단계의 ISO 26262, 생산제조단계의 IAFT 16949 등 기준을 포함하여 현재 중국 시험인증 체계 미흡
- ′22년 11월까지 중국 자동차 칩 특허 건수는 칩 설계, 제조, 시험인증 및 활용단계 각각 19,419건, 133,187건, 29,957건, 91,428건으로 칩 제조, 활용단계에 집중한 것으로 보임
 ○ 최근에는 이미 상용화 응용을 실현한 기업도 등장하고 있으나, 자급율은 여전히 10%대임
- (컴퓨팅 칩) 화웨이, 신츠(芯馳) 등 스마트 콕핏 칩은 각각 28nm, 16nm 제조공정 기술을 실현
- (메모리 칩) 쟈오이창신(兆易創新), 베이징쥔정(北京君正) 등 중국 반도체 설계 기업은 자체 DRAM 설계 기술을 보유하고 있고 자동차 규격 메모리 반도체의 자체 생산이 가능
 <참고자료>
智能制造, 2023.02, 汽车芯片产业链协同发展研究
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