| 미국의 기술통제에 맞서는 중국 AI 반도체 | ||
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□ (산업 부상) AI 활용이 학습에서 추론·에이전트와 산업 응용으로 빠르게 확대되면서 중국의 AI 반도체와 컴퓨팅 인프라 수요가 크게 증가하고, AI 산업 성장과 함께 국산 AI 칩의 시장 진입도 본격화
○ 중국은 대규모 컴퓨팅 인프라와 데이터 기반을 확충하는 동시에 화웨이 등 자국 기업의 AI 칩 공급을 확대하고 있으며, 경쟁의 중심도 개별 칩 성능에서 반도체 설계·제조·메모리·네트워크·소프트웨어를 연결하는 시스템 역량으로 확장
□ (국산화 전략) 미국의 대중 반도체 수출통제가 개별 기업 제재에서 AI 칩·HBM·첨단공정·제조장비 등 공급망 전반으로 확대되면서 중국은 장기간 구축해 온 정책·투자수단을 활용해 반도체 국산화를 가속
○ 중국은 2000년대 산업기반 조성과 국가 R&D를 시작으로 산업기금·세제·금융·자본시장 지원을 단계적으로 확대해 왔으며, 제15차 5개년 규획에서는 집적회로를 핵심 취약기술로 지정해 AI 칩부터 제조·메모리·장비·소재·소프트웨어까지 공급망 전반의 자립을 추진
□ (기업 추격) 화웨이·SMIC·CXMT·YMTC 등 주요 기업은 각각 AI 칩·컴퓨팅 시스템, 파운드리, DRAM·HBM, NAND 분야에서 기술과 생산능력을 확대하며 중국 AI 반도체 공급망의 주요 축으로 성장
○ 화웨이는 SuperPoD와 소프트웨어 생태계, SMIC는 7nm급 공정, CXMT는 LPDDR6·HBM, YMTC는 Xtacking과 NAND 생산 확대를 중심으로 기술 추격을 가속하고 있으나, 첨단 노광장비·공정 수율·첨단 패키징 등 일부 핵심 영역에서는 여전히 기술·생산 역량의 격차가 존재
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