| 日本计划携手美国在日建立2纳米半导体制造基地 | ||
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 < 图片来源：电子新闻>
6月15日，《日本经济新闻》报道称，日本政府将于2025年在本国与民营企业合作，建立本国尖端半导体制造基地。其战略是，在本国生产国家经济、安全领域重要性不断提高的新一代半导体，建立稳定的供应链。
据《日经新闻》报道，最近日本内阁会议通过了表明美日两国民官合作，在2020年代构建半导体设计、制造基础的"新资本主义"。计划今年夏天与美国开始共同研究，以2025~2027年为目标，在本国建立研究、量产基地。两国将集中开发仅次于2纳米线宽微细化工程的尖端半导体，将直接生产量子计算机、数据中心、最新智能手机等预计搭载的核心部件。战斗机、导弹等左右武器性能的尖端半导体将提高本国的安全保障体系。
韩国半导体业界认为，具备原材料、零部件、设备生态系统的日本和微细线技术和尖端半导体需求无穷无尽的美国相遇，将产生协同效应。但是，即使两国开发了2纳米工程技术，能否实现批量生产还有待观察。因为能否保证供应量产产品的客户公司是决定量产与否的关键。
韩国半导体业界相关人士预测："考虑到美国、日本(被三星、台积电排挤)无法保证市场占有率，可以作为合作公司扩大规模"，"今后美日技术同盟(对韩国半导体产业)将起到长期威胁作用"。
发布机构: 韩国网络媒体->电子新闻
发布时间：2022.06.15
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