| KAIST开发出世界首个从照片中推断3D信息的AI半导体IP | ||
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 < 图片来源：电子新闻 >
12月29日，韩国科学技术院(KAIST)表示，由电子与电气工程专业教授柳会俊(音)领导的PIM半导体设计研究中心(AI-PIM)开发出了5种被学界认可的最前沿的人工智能(AI)半导体知识产权(IP)。
这是通过"深层神经网推论技术及传感器融合技术"从照片中提取3D空间信息，识别物体的AI芯片。这是KAIST在世界上首次开发的，将"SRAM PIM"系统所需的技术IP化。该IP在今年2月20日至28日举行的国际固体电路设计学会(ISSCC)上进行了现场演示，受到了多方关注。
KAIST PIM半导体设计研究中心获得了包括相关IP在内的将模拟数据转换成数字数据的ADC电路、内部、外部信号相位同步的PLL电路等共5种PIM IP。现有的物体识别AI半导体只不过是识别二维信息的照片识别技术。只有利用3D空间信息，才能进行准确的物体识别。
利用现有的ToF传感器(用发射激光返回的时间计算距离的传感器)，精密提取传感器视图里所有物体3D信息，耗电量非常大，在移动设备上很难使用。另外，以3D点云计算为基础的AI推论在运算能力有限、内存较小的移动装置上，仅靠软件(SW)无法实现。
研究组使用相机和低电力距离传感器(64像素)，开发出在手机上也能实现3D应用程序(APP)的半导体(DSPU)，扩大了AI半导体的利用范围。DSPU与单纯依靠ToF传感器的3D物体识别加速器半导体相比，实现了降低63.4%的电力消耗和降低53.6%的延迟时间。
柳会俊教授表示："此次研究将低价距离传感器和相机融合在一起，实现3D数据处理的AI半导体IP化，意义重大，期待在移动设备上大幅扩大AI应用领域,实现多种领域的应用及技术成果转化。"
信息来源：
发布机构: 韩国网络媒体->电子新闻
发布时间：2022.12.29
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