| 韩国政府：到2030年实现“AI•综合半导体强国” | ||
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 12日，韩国科学技术信息通信部和韩国产业通商资源部等政府部门在第13届科学技术相关部长会议上发表了包含上述内容的《为实现人工智能强国的人工智能半导体产业发展战略》。 人工智能半导体是执行数据学习、推论等人工智能核心运算的系统半导体，预计将与移动、汽车、家电等多种产业领域融合，创造出新的市场。 韩国政府为了成为人工智能半导体先导国家，决定到2030年为止，培养出全球市场占有率20%，培养20个创新企业，培养3000名高层次人才，为此准备2大战略和6大实行课题。 从今年开始，将开发服务器、移动、Edge领域NPU（神经网络处理装置）、未来新元件、微工程、设备等。到2029年为止，将开发超高性能、超低电力的“新一代人工智能半导体（neuromorphic 3代）”。 数据坝基础设施和光州人工智能集群等公共、民间领域的云数据中心将示范引进人工智能半导体。 企业和政府计划新设1对1投资的人工智能半导体学院，培养3000名高级人才。 同时，到2030年为止，将推出50个符合需求的人工智能芯片，并支援“无晶圆厂（Fabless）-IP”企业之间的共同研发和设计住宅的“无晶圆厂合作”（IP设计、工程优化）等。 信息来源：https://www.yna.co.kr/view/AKR20201012098100017?section=industry/technology-science 发布机构: 韩国网络媒体 发布时间：2020.10.12 |
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